[发明专利]利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法在审
| 申请号： | 201910258532.8 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN109849278A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 孙炎权;崔卫兵;蒋卫娟 | 申请（专利权）人： | 孙炎权 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法。简单而言，将智能功率半导体模块置入模具中，注塑封装，完成智能功率半导体模块产品翘曲的改善，模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模设有下凹槽；注塑上模设有上凹槽；下凹槽的底面设有朝上的球面；下凹槽与上凹槽组成注塑腔；上凹槽的底面设有朝上的球面，或者上凹槽的底面设有朝下的球面，或者上凹槽的底面为平面；下凹槽底面的球面结构表面设有槽结构；槽结构的底面为球面形；注塑上模设有顶针；本发明无需改变或增加任何一道封装工艺过程即能实现改善智能功率半导体模块产品翘曲的目的，尤其是避免溢胶现象。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑 半导体模块 智能功率 上凹槽 底面 产品翘曲 下凹槽 球面 模具 上模 槽结构 朝上 下模 封装工艺过程 顶针 球面结构 溢胶现象 注塑封装 球面形 注塑腔 置入 | ||
【主权项】：
1.利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法，其特征在于，包括以下步骤：将智能功率半导体模块置入模具中，注塑封装，完成智能功率半导体模块产品翘曲的改善；所述模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的球面结构；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；所述上凹槽的底面设有朝上的球面结构，或者所述上凹槽的底面设有朝下的球面结构，或者所述上凹槽的底面为平面；所述下凹槽底面的球面结构表面设有槽结构；所述槽结构的底面为球面形；所述注塑上模设有顶针。
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