[发明专利]一种超薄多孔铜箔的制备方法

摘要

本发明公开了一种超薄多孔铜箔的制备方法，要解决的是现有6微米以下的多孔铜箔全依赖进口的问题。本方法具体步骤如下：步骤一，将石墨类导电材料制作成导电溶液；步骤二，将导电溶液覆盖在铝箔载体上，得到导电层；步骤三，在导电层和铝箔载体上覆盖铜薄层，将铜薄层剥离，即得到成品。本方法在铝箔载体和具有导电但不易电镀特性的薄膜上通过喷涂和印刷的方式印刷具有多孔图案的导电层，该导电层主要依赖石墨类材料，利用铜薄层和金属载体的高度差，可以方便的将电镀铜箔进行脱离，操作简单，可以以较低的成本制备多孔铜箔，从而解决我国多孔铜箔全部依赖进口的问题，对于电池储能的增大、电子设备的小型化以及更精密的散热和屏蔽材料提供了有力保障。

主权项

1.一种超薄多孔铜箔的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，将石墨类导电材料制作成具有导电特性的导电溶液；步骤二，将具有导电特性的导电溶液覆盖在铝箔载体（1）上，得到导电层（2）并且在导电层（2）上预留出所需的通孔；步骤三，在导电层（2）和铝箔载体（1）上覆盖铜薄层，将铜薄层从该结构中剥离，即可得到成品。