[发明专利]一种电路板导通孔制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板导通孔制作方法，其包括预设处理，选定待处理电路板，在待处理电路板上开设若干通孔；整孔处理，对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥；涂覆处理，在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料；固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层。本发明通过在待处理电路板上开设通孔，配合在通孔内涂覆导电浆料，对导电浆料进行加热固化处理后在通孔内形成导电层，使得待处理电路板的通孔两端的线路形成相互导通的效果，替代传统的电镀孔金属化工艺，简化了工艺流程，降低了成本，不需消耗大量的水资源，减少了环境污染。

主权项

1.一种电路板导通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤，S1、预设处理，选定待处理电路板，在待处理电路板上开设若干通孔；S2、整孔处理，对待处理电路板的通孔孔壁进行清洁并干燥；S3、涂覆处理，在待处理电路板的通孔内涂覆导电浆料；S4、固化处理，对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理，在待处理电路板的通孔内形成导电层；其中，所述对待处理电路板的通孔内的导电浆料进行干燥固化处理的方法包括如下步骤：S4‑1、将待处理电路板在室温状态下自然风干3~5h；S4‑2、将待处理电路板移送至隧道烤炉进行干燥处理，使得待处理电路板的通孔内形成有导电层。