[发明专利]芯片倒装固晶设备及其传输装置

摘要

本发明涉及一种芯片倒装固晶设备及其传输装置。传输装置用于传输软性基板。传输装置包括基板、传输机构、夹紧机构、平移机构及控制器。基板起支撑及固定作用，基板具有安装面。传输机构安装于基板，并与安装面间隔设置，传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个传输导轨围设形成传输通道。夹紧机构设置于基板，夹紧机构用于夹紧位于传输通道上的软性基板。平移机构设置于基板，并与夹紧机构传动连接，平移机构用于驱动夹紧机构沿传输导轨的长度方向滑动。控制器与夹紧机构及平移机构通讯连接，控制器用于根据预设时间间隔，控制平移机构及夹紧机构启动。本发明提供的芯片倒装固晶设备及其传输装置具有较佳的传输可靠性。

主权项

1.一种传输装置，用于传输软性基板，其特征在于，所述传输装置包括：基板，起支撑及固定作用，所述基板具有安装面；传输机构，安装于所述基板，并与所述安装面间隔设置，所述传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个所述传输导轨围设形成传输通道；夹紧机构，设置于所述基板，所述夹紧机构用于夹紧位于所述传输通道上的软性基板；平移机构，设置于所述基板，并与所述夹紧机构传动连接，所述平移机构用于驱动所述夹紧机构沿所述传输导轨的长度方向滑动；控制器，与所述夹紧机构及所述平移机构通讯连接，所述控制器用于根据预设时间间隔，控制所述平移机构及所述夹紧机构启动。