[发明专利]一种高环境适应性软体机器人用仿生足

摘要

本发明提供了一种高环境适应性软体机器人用仿生足，导气层，内部设有导气通道；作用层，与导气层的底壁贴合，作用层上设有若干贯通的第二通孔，第二通孔与导气通道贯通，若干织构体，设置于作用层的底壁上，织构体内设有第二圆形空腔、中心孔、与中心孔连通的第一环形空腔、第二环形空腔和第一圆柱形空腔；气体导管，一端与导气通道连通；及气动系统，与气体导管的另一端连通；其中，导气层和连接层均由不易变形的柔性材料制成，作用层和织构体均由易变形的柔性材料制成。本发明解决了现有技术中软体机器人附着力差的问题，能够在不同环境下实现附着力可调。

主权项

1.一种高环境适应性软体机器人用仿生足，其特征在于，包括：导气层(1)，内部设有导气通道(1‑1)；作用层(3)，与所述导气层(1)的底壁贴合，所述作用层(3)上设有若干贯通的第二通孔，所述第二通孔与所述导气通道(1‑1)贯通，若干织构体(3‑1)，设置于所述作用层(3)的底壁上，所述织构体(3‑1)内设有中心孔(3‑6)、第一环形空腔(3‑2)、第二环形空腔(3‑3)、第一圆柱形空腔(3‑4)和第二圆形空腔(3‑5)，所述中心孔(3‑6)的顶端与所述第二通孔一一对应贯通，底端与所述第一圆柱形空腔(3‑4)连通，所述第一环形空腔(3‑2)和所述第二环形空腔(3‑3)均设置于所述中心孔(3‑6)的周向外侧，且所述第一环形空腔(3‑2)位于所述第二环形空腔(3‑3)的上方，所述中心孔(3‑6)通过第一通道与所述第一环形空腔(3‑2)的上部连通，所述中心孔(3‑6)通过第二通道与所述第二环形空腔(3‑3)的上部连通，所述第二圆形空腔(3‑5)设置于所述织构体(3‑1)的底壁上；气体导管(4)，一端与所述导气通道(1‑1)连通；及气动系统(5)，与所述气体导管(4)的另一端连通；其中，所述导气层(1)和所述连接层(2)均由弹性应变小的柔性材料制成，所述作用层(3)和所述织构体(3‑1)均由易变形的柔性材料制成。