[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201910271685.6 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN110061028B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王硕宏;林俊男;高宏龙;黄朝琨;宋文清;张家铭 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种显示装置及其制造方法,其中显示装置的制造方法包括:提供基板,具有相对的第一表面及第二表面;于基板的第一表面上形成驱动元件层;形成保护层,以覆盖驱动元件层;在保护层覆盖驱动元件层的情况下,于基板的第二表面上形成至少一接垫;设置至少一发光二极管元件于驱动元件层上,以使至少一发光二极管元件与驱动元件层电性连接;于基板的侧面上形成至少一导电线路图案,且电性连接于驱动元件层与至少一接垫,其中侧面连接于第一表面与第二表面之间;以及设置驱动芯片于基板的第二表面上,以使驱动芯片与至少一接垫电性连接。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:提供一基板,具有相对的一第一表面及一第二表面;于该基板的该第一表面上形成一驱动元件层;形成一保护层,以覆盖该驱动元件层;在该保护层覆盖该驱动元件层的情况下,于该基板的该第二表面上形成至少一接垫;设置至少一发光二极管元件于该驱动元件层上,以使该至少一发光二极管元件与该驱动元件层电性连接;于该基板的一侧面上形成至少一导电线路图案,且电性连接于该驱动元件层与该至少一接垫,其中该侧面连接于该第一表面与该第二表面之间;以及设置一驱动芯片于该基板的该第二表面上,以使该驱动芯片与该至少一接垫电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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