[发明专利]一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法在审
| 申请号： | 201910271884.7 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110014203A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 郑颖 | 申请（专利权）人： | 河北躬责科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 050091 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种陶瓷馈通、焊料和焊接方法。解决了现有技术加工成本高，制作工艺复杂的问题。一种焊料，包含：固体粉料、乙基纤维素粘结剂。金粉，占固体粉料的95‑98wt％。活性粉料，占固体粉料的2‑5wt％。所述乙基纤维素粘结剂，加入量为固体粉料的10‑40wt％。一种高密度陶瓷馈通的钛环焊接方法，包含：在陶瓷馈通片上印刷焊料。将钛环放置在陶瓷馈通片上，放入真空炉中进行焊接。焊有钛环的陶瓷馈通，包含：陶瓷馈通片、钛环、焊接层。陶瓷馈通片固定连接钛环。焊接层，用于焊接陶瓷馈通片和钛环。本申请陶瓷馈通及焊接方法，在生产工艺简化，制作成本降低的前提下，产品依然能够满足植入式医疗器件的生物相容性、气密性和可靠性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 馈通 陶瓷 钛环 焊接 焊料 固体粉料 乙基纤维素 焊接层 粘结剂 植入式医疗器件 高密度陶瓷 生物相容性 活性粉料 技术加工 制作工艺 气密性 真空炉 生产工艺 放入 金粉 申请 印刷 制作 | ||
【主权项】：
1.一种焊料，包含：固体粉料、乙基纤维素粘结剂；金粉，占固体粉料的95‑98wt％；活性粉料，占固体粉料的2‑5wt％；所述乙基纤维素粘结剂，加入量为固体粉料的10‑40wt％。
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