[发明专利]阵列基板修补系统及其方法有效
| 申请号： | 201910274971.8 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110082974B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑佩莎;何人杰 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种阵列基板修补系统及其方法，其中所述阵列基板修补系统包括第一电性量测站、镭射修补机、镭射长线机及研磨机。第一电性量测站量测所述阵列基板是否存在缺陷，所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷。镭射修补机对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，并分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板。镭射长线机对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补。研磨机对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。借此，通过所述研磨机的研磨修补取代所述镭射长线机的长线修补，降低所述镭射长线机的工作量，从而提升产能与生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 修补 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板修补系统，包括:第一电性量测站，量测所述阵列基板是否存在缺陷，其中所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷；镭射修补机，连接所述第一电性量测站，对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，所述镭射修补机分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板；镭射长线机，连接所述镭射修补机，对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补；以及研磨机，连接所述镭射修补机，对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL华星光电技术有限公司，未经TCL华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910274971.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：寄生电容减小的显示面板及其制造方法
- 下一篇：阵列基板以及显示面板
