[发明专利]电路板及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910277016.X 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN110099509A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 罗成 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了电路板及电子设备,该电路板包括母板、载板及子板,载板贴设于母板,子板贴设于载板远离母板的一面,以使得母板与子板之间通过载板电连接,载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面,第一表面靠近母板,第二表面靠近子板,第一侧表面位于第一表面与第二表面之间,且第一侧表面设置有第一屏蔽层,第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式,不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构,从而减小电路板在水平方向上的尺寸,还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏,从而增加电路板的可靠性。
搜索关键词: 载板 电路板 母板 子板 第二表面 第一表面 侧表面 电磁干扰信号 第一屏蔽层 电子设备 贴设 层叠结构 电连接 减小 泄漏 隔离 申请
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括母板、载板及子板,所述载板贴设于所述母板,所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面,以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接,所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面,所述第一表面靠近所述母板,所述第二表面靠近所述子板,所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间,且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层,所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。
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