[发明专利]电路板及电子设备在审
申请号: | 201910277016.X | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110099509A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 罗成 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K9/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了电路板及电子设备,该电路板包括母板、载板及子板,载板贴设于母板,子板贴设于载板远离母板的一面,以使得母板与子板之间通过载板电连接,载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面,第一表面靠近母板,第二表面靠近子板,第一侧表面位于第一表面与第二表面之间,且第一侧表面设置有第一屏蔽层,第一屏蔽层用于隔离载板的电磁干扰信号。通过上述方式,不仅可以使得母板、载板及子板形成层叠结构,从而减小电路板在水平方向上的尺寸,还可以避免电磁干扰信号从载板的第一侧表面泄漏,从而增加电路板的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 载板 电路板 母板 子板 第二表面 第一表面 侧表面 电磁干扰信号 第一屏蔽层 电子设备 贴设 层叠结构 电连接 减小 泄漏 隔离 申请 | ||
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括母板、载板及子板,所述载板贴设于所述母板,所述子板贴设于所述载板远离所述母板的一面,以使得所述母板与所述子板之间通过所述载板电连接,所述载板包括第一表面、第二表面及第一侧表面,所述第一表面靠近所述母板,所述第二表面靠近所述子板,所述第一侧表面位于所述第一表面与所述第二表面之间,且所述第一侧表面设置有第一屏蔽层,所述第一屏蔽层用于隔离所述载板的电磁干扰信号。
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