[发明专利]一种基于液体树脂的PCB板制作方法在审
| 申请号： | 201910279537.9 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110113898A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 乔迪克森;莫锡焜;唐子全;孙丽丽;钱传甫;朱华明 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;俞翠华 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括：蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板，然后进行压合，形成PCB板。本发明无需使用多张半固化片，直接采用原浆液体树脂填充，即整个厚铜层线路被树脂包围，相较于现有技术中存半固化片的方法而言，其结合力更加牢固，从而大大降低了厚铜板爆板分层的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 液体树脂 第一内层 芯板 半固化片 蚀刻 覆铜板 棕化 覆铜板表面 爆板分层 芯板表面 厚铜板 厚铜层 结合力 烘烤 树脂 涂覆 压合 原浆 填充 包围 流动 | ||
【主权项】：
1.一种基于液体树脂的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；(2)将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体树脂不流动，得到涂有液体树脂的第一内层芯板；(3)对所述涂有液体树脂的第一内层芯板进行棕化；(4)在相邻的半固化片之间放置所述棕化后的涂有液体树脂的第一内层芯板，然后进行压合，形成PCB板。
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