[发明专利]电路板修复方法及系统在审

专利信息
申请号: 201910282824.5 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN109936927A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 纪其乐;原进良 申请(专利权)人: 奥蒂玛光学科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王翠
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电路板修复方法,包括步骤:S01、将多个待修电路板运送至上料装置,S02、上料装置将待修电路板运送至智能复检装置,S03、智能复检装置对待修电路板进行复检并标记缺陷,S04、将完成复检的待修电路板运送至电路板修复装置,S05、电路板修复装置对待修电路板进行修复,S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放;还提供了一种电路板修复系统。本发明通过智能复检装置实现自动过滤待修电路板上的假缺陷,并且通过上料装置和收料装置替代人工完成收、放电路板的工作,使得复检过程无需工人参与,从而解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的问题,提高了电路板修复的精度和效率。
搜索关键词: 电路板 电路板修复 复检 上料装置 收料装置 运送 智能 修复 标记缺陷 整齐码放 装置实现 自动过滤 假缺陷 料装置 替代
【主权项】:
1.电路板修复方法,其特征在于,包括如下步骤:S01、将多个待修电路板运送至上料装置上;S02、所述上料装置将多个所述待修电路板逐一运送至智能复检装置上;S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷;S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上;S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复;S06、收料装置将完成修复的电路板整齐码放。
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