[发明专利]一种铜皮的挖空方法以及设备有效
申请号: | 201910283936.2 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN109977602B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 郑家雄 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F115/12 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 刘小峰 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种铜皮的挖空方法,包括步骤:构建具有多层结构的印制电路板模型;对印制电路板模型的每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空,以使铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域;判断铜皮的第一区域和/或第二区域之间是否存在重叠区域;响应于第一区域与第二区域存在重叠区域,将存在重叠区域的第一区域和第二区域删除,并根据第二区域的属性对铜皮进行重新挖空。本发明公开的方法能够让铜皮可以选择性的针对普通情况和特殊情况进行挖空。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜皮 挖空 方法 以及 设备 | ||
【主权项】:
1.一种铜皮的挖空方法,包括如下步骤:构建具有多层结构的印制电路板模型;对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空,以使所述铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域;判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域;响应于所述第一区域与所述第二区域存在重叠区域,将存在所述重叠区域的所述第一区域和所述第二区域删除,并根据所述第二区域的属性对所述铜皮进行重新挖空。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司,未经苏州浪潮智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910283936.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。