[发明专利]一种铜皮的挖空方法以及设备有效

专利信息
申请号: 201910283936.2 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN109977602B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 郑家雄 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F115/12
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 刘小峰
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种铜皮的挖空方法,包括步骤:构建具有多层结构的印制电路板模型;对印制电路板模型的每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空,以使铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域;判断铜皮的第一区域和/或第二区域之间是否存在重叠区域;响应于第一区域与第二区域存在重叠区域,将存在重叠区域的第一区域和第二区域删除,并根据第二区域的属性对铜皮进行重新挖空。本发明公开的方法能够让铜皮可以选择性的针对普通情况和特殊情况进行挖空。
搜索关键词: 一种 铜皮 挖空 方法 以及 设备
【主权项】:
1.一种铜皮的挖空方法,包括如下步骤:构建具有多层结构的印制电路板模型;对所述印制电路板模型的所述每层结构的铜皮分别根据预设条件进行挖空,以使所述铜皮得到若干个第一区域和若干个第二区域;判断铜皮的所述第一区域和第二区域之间是否存在重叠区域;响应于所述第一区域与所述第二区域存在重叠区域,将存在所述重叠区域的所述第一区域和所述第二区域删除,并根据所述第二区域的属性对所述铜皮进行重新挖空。
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