[发明专利]一种芯片封装体及其封装工艺在审
| 申请号： | 201910285020.0 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109860127A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 付猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市槟城电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装体，包括设置有单个或多个芯片的焊接体、包覆于单个或多个芯片外围的缓冲层、以及包覆于所述缓冲层外围的多层封装层，所述多层封装层至少有一层设置为保护层。通过缓冲层对芯片的包覆，能够减少因外部冲击力所造成的芯片损伤，之后再通过多层封装层的层层包覆，能够有效提升芯片封装体的强度，进而对芯片起到较好的保护；本发明还提供一种用于上述芯片封装体的封装工艺，该封装工艺能够通过不粘胶胶套的设置，实现缓冲层及多层封装层的层层包覆，继而有效降低了生产成本，提升了芯片封装体的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装体 包覆 多层封装 缓冲层 封装工艺 芯片 外围 加工效率 芯片损伤 保护层 不粘胶 焊接体 胶套 生产成本 冲击力 外部 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体，其特征在于：包括设置有单个或多个芯片的焊接体、包覆于单个或多个芯片外围的缓冲层、以及包覆于所述缓冲层外围的多层封装层，所述多层封装层至少有一层设置为保护层。
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