[发明专利]液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜在审
申请号: | 201910291455.6 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN109976062A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 夏亮;吴飞;袁玲玉 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝立创科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/139 | 分类号: | G02F1/139;G02F1/13;B28D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种液晶膜切割方法及胆甾相液晶膜,液晶膜包括液晶层和设于液晶层两侧的第一导电层和第二导电层,本发明的切割方法通过采用全切与半切相结合的方式进行切割,其中,半切时只切割至第一导电层与第二导电层之间的位置处,其不切断液晶膜,而全切时则直接切断液晶膜,通过控制半切和全切时的图形大小,从而可使得被切割出的液晶膜单元的边缘形成台阶面,确保第一导电层和第二导电层的切割面不共面,从而避免第一导电层和第二导电层因切割而结合在一起。本发明的液晶膜切割方法,不仅可以方便的切割出预期图形的液晶膜单元,而且可避免传统切割的缺点,确保液晶膜的电气性能,其具有很强的实用性,宜大力推广。 | ||
搜索关键词: | 液晶膜 切割 第二导电层 第一导电层 半切 胆甾相液晶膜 液晶层 边缘形成 电气性能 不共面 切割面 台阶面 位置处 | ||
【主权项】:
1.一种液晶膜切割方法,所述液晶膜包括液晶层(9)和设于液晶层(9)两侧的第一导电层(7)和第二导电层(8),其特征在于,该切割方法包括:半切工序:利用切割工具沿第一切割线(1)对液晶膜进行切割,其切割深度深入至液晶膜的第一导电层(7)与第二导电层(8)之间的部位;全切工序:利用切割工具沿第二切割线(2)对液晶膜进行切割,其切割深度可沿液晶膜的厚度方向切断液晶膜以使第一尺寸大小的液晶膜(3)被切割成若干个分离的第二尺寸大小的液晶膜(4);其中,所述第一尺寸大于所述第二尺寸,所述第一切割线(1)的切割位置落入第二切割线(2)的切割位置范围内。
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