[发明专利]一种CPU及插槽的防护工艺

摘要

本发明涉及一种CPU及插槽的防护工艺，尤其是一种对PGA封装（Pin Grid Array，插针网格阵列）台式电脑CPU及插槽进行防潮防护的工艺方法。一种CPU及插槽的防护工艺，所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷；（2）CPU加热；（3）CPU封胶结构封口；（4）插槽预涂敷；（5）整体加热；（6）插槽封胶结构封口。本发明具有如下优点：1、将台式电脑CPU及其插槽的电子电路部分与外界完全气密隔绝，同时不影响CPU散热器的安装和正常工作。2、经测试，经本防护工艺处理后的CPU可在相对湿度达到100%且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作。3、防护材料可被移除，移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件，不影响产品返修。

主权项

1.一种CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷：使用灌封胶涂敷CPU盖壳与CPU本体之间的狭缝，形成CPU封胶结构，且CPU封胶结构留有缺口；（2）CPU加热：将CPU加热，且加热温度高于CPU工作温度上限，使CPU盖壳下方的气体膨胀，多余气体从CPU封胶结构的缺口处散出；（3）CPU封胶结构封口：在保持CPU加热条件下使用相同灌封胶封堵CPU封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢降温；（4）插槽预涂敷：将处理好的CPU装入CPU插槽，同时对CPU本体、CPU插槽及主板之间的缝隙进行封胶，形成插槽封胶结构，且插槽封胶结构留有缺口；（5）整体加热：将主板连同CPU及插槽整体加热至一定温度，保持温度至灌封胶固化；（6）插槽封胶结构封口：在保持加热条件下使用相同灌封胶封堵插槽封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢冷却至室温。