[发明专利]一种高导热覆铜箔层压板在审
| 申请号： | 201910296816.6 | 申请日： | 2019-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN110103537A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋海明 | 申请（专利权）人： | 广州恒荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B17/10;B32B15/09;B32B15/20;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/02;H05K1/03;C08L63/00;C08K3/22;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热覆铜箔层压板，包括高导热性树脂膜片、多空隙性半固化片和铜箔，所述高导热性树脂膜片叠合在所述多空隙性半固化片的两侧，所述铜箔叠合在高导热性树脂膜片的两侧，经热压成型为高导热覆铜箔层压板。本发明具有优异的导热性、厚度均匀性、绝缘性及综合性能等，使用于倒装大功率LED封装工艺，导热系数可达到3W/m·k，本发明具有更好的PCB制程加工性能，可共用现有设备产能，集成化、批量化生产，且制备工艺简单，性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜箔层压板 高导热性树脂 高导热 膜片 半固化片 叠合 铜箔 导热性 大功率LED封装 厚度均匀性 导热系数 加工性能 热压成型 现有设备 制备工艺 综合性能 集成化 绝缘性 批量化 产能 倒装 制程 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高导热覆铜箔层压板，其特征在于：包括高导热性树脂膜片、多空隙性半固化片和铜箔，所述高导热性树脂膜片叠合在所述多空隙性半固化片的两侧，所述铜箔叠合在高导热性树脂膜片的两侧，经热压成型为高导热覆铜箔层压板。
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