[发明专利]具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法和换热器有效
| 申请号： | 201910296902.7 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110323140B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 周伟;袁丁;褚旭阳;曾湘衡 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有微槽‑褶皱的微通道换热器芯体的制造方法，通过多刀铣削‑冲压工艺，可实现具有微槽‑褶皱特征的微通道换热器芯体的一体成形。本发明还提供了一种换热器，将具有微槽‑褶皱的微通道换热器芯体与基板和盖板封装即可。微通道换热器芯体表面的微槽起到协同强化换热和减阻作用，微槽与褶皱增大了微通道表面的换热面积，具有强化换热效果。本发明具有制造成本低、工艺简单、连续性强、成形效率高等优点，应用本技术方案可实现增强高深宽比型微通道强化换热性能的目标。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 褶皱 通道 换热器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有微槽‑褶皱的微通道换热器芯体的制造方法，其特征在于：采用多刀铣削‑冲压成形方法获得：首先通过多齿锯片刀具加工出带有阵列引流微斜槽结构的微通道板，再通过冲压成形获得褶皱状的微通道换热器芯体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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