[发明专利]一种自动塞孔方法有效
| 申请号： | 201910305933.4 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110167267B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 徐杰;李方旭;杨俊;余小丰 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及HDI印制电路板生产制造领域，提供了一种自动塞孔方法，其包括：通过CCD摄像机对HDI印制电路板上的定位孔进行图像抓取，并从所抓取的图像中获取HDI印制电路板的定位孔信息；将定位孔信息与预设定位柱信息进行匹配对比，以获得相应的匹配对比结果；当匹配对比结果符合预设定位要求时，基于匹配程度结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板所在位置，并使固定板上的定位柱插入定位孔；当定位柱与HDI印制电路板结合良好时，控制机械手臂脱离HDI印制电路板，并控制印刷机对HDI印制电路板进行印刷处理；控制机械手臂将经过印刷处理的HDI印制电路板与固定板分离。通过本发明的实施，能够提高HDI印制电路板的生产效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 方法 | ||
【主权项】：
1.一种自动塞孔方法，其特征在于，包括：通过CCD摄像机对HDI印制电路板上的定位孔进行图像抓取，并从所抓取的图像中获取所述HDI印制电路板的定位孔信息；将所述定位孔信息与预设定位柱信息进行匹配对比，以获得相应的匹配对比结果；当根据所述匹配对比结果确定所述定位孔符合预设定位要求时，基于所述匹配对比结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板的所在位置，并使所述固定板上的定位柱插入所述定位孔；当所述定位柱与所述HDI印制电路板结合良好时，控制所述机械手臂脱离所述HDI印制电路板，并控制所述印刷机对所述HDI印制电路板进行印刷处理；控制所述机械手臂将经过印刷处理的HDI印制电路板与所述固定板分离。
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