[发明专利]晶圆双面电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 201910306190.2 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN109972190A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈苏伟;吴光庆;陈仲武;郭立刚 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D5/16 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 赖俊科 |
| 地址： | 100176*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种晶圆双面电镀装置及电镀方法，晶圆双面电镀装置包括：电镀槽体、第一阳极板、第二阳极板以及滑动组件；其中，第一阳极板与第二阳极板在电镀槽体内，待镀晶圆设置在第一阳极板以及第二阳极板之间；第一阳极板以及第二阳极板通过滑动组件与电镀槽体滑动连接。本申请提供的晶圆双面电镀装置，将待镀晶圆作为阴极设置在第一阳极板与第二阳极板之间，能够同时对待镀晶圆进行双面电镀，使得待镀晶圆的双面镀层具有很好的均匀性，通过改变第一阳极板、第二阳极板到待镀晶圆的距离，能够改变待镀晶圆所承接的电流密度，实现单电源晶圆两边的电流可分配功能，进而能够获得不同厚度的镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极板 晶圆 双面电镀 电镀槽 滑动组件 电镀 半导体加工技术 阴极 分配功能 滑动连接 双面镀层 单电源 均匀性 镀层 申请 种晶 承接 两边 体内 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆双面电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽体、第一阳极板、第二阳极板以及滑动组件；其中，所述第一阳极板与所述第二阳极板在所述电镀槽体内并沿所述电镀槽体的长度方向平行间隔设置，待镀晶圆设置在所述第一阳极板与所述第二阳极板之间；所述滑动组件设置在所述电镀槽体的内壁上，所述第一阳极板以及所述第二阳极板通过所述滑动组件与所述电镀槽体滑动连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所），未经北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910306190.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种挡水装置及垂直电镀设备
- 下一篇：一种导向机构及电镀导向系统
