[发明专利]集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201910306284.X | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN109962042B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 余建 | 申请（专利权）人： | 常州信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路封装结构。所述集成电路封装结构包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口。所述集成电路封装结构不易积聚灰尘。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口，所述顶壳的侧壁还设置有椭圆封闭盖，所述椭圆封闭盖转动地封闭所述插接缺口，所述椭圆封闭盖可在使用时撕除，以使电子装置的线缆穿设所述配合缺口中并电性连接于所述集成电路板上。
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