[发明专利]天线模块有效
| 申请号： | 201910307218.4 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110718738B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 林裁贤;金汉;金哲奎;李尚锺;沈正虎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，包括：/n天线基板，包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的多个绝缘层以及包括天线图案的多个布线层，所述天线基板具有从所述天线基板的下表面凹入的第一凹部和第二凹部；/n无源组件，设置在所述第一凹部中；/n半导体芯片，设置在所述第二凹部中，并且具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；/n包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及/n连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层，/n其中，所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。/n
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