[发明专利]基板支撑架以及基板处理装置在审
| 申请号： | 201910307670.0 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110854055A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 赵栽训;田容百;曹奎泰;孙振熊 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明作为涉及能够向被静电力吸附的基板的后面供应吹扫气体的基板支撑架以及基板处理装置，可包括：底座，内部形成有吸附电极；气孔，在所述底座的中心部上下贯通所述底座；凹槽，在所述底座上面形成凹陷的流道形状；压花，形成多个所述压花以在所述底座上面形成凸出图形来支撑所述基板，并且间隔固定间隔距离以使在所述凸出图形上支撑的所述基板的下面向所述凸出图形之间开放。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑架 以及 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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