[发明专利]微波垂直过渡连接结构和微波器件在审
| 申请号： | 201910307908.X | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110021831A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 戈江娜;肖宁;郝金中;袁彪;杜伟;宋学峰;潘海波;王磊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/03;H01R31/06;H01R13/502;H01P1/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050051 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于射频或微波技术领域，提供了一种微波垂直过渡连接结构和微波器件，该微波垂直过渡连接结构包括：上腔体电路基板和下腔体电路基板分别固定在金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上；连接模块用于连接上腔体电路基板和下腔体电路基板，可解决不同空间微波信号垂直互联技术，可集成微波信号、低频信号和电源信号互联，使用频率可覆盖DC‑40GHz，而且互联集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 过渡连接结构 垂直 微波 微波器件 微波信号 上腔体 下腔体 互联 微波技术领域 低频信号 电源信号 互联技术 金属盒体 连接模块 上下两侧 使用频率 集成度 可集成 隔墙 射频 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种微波垂直过渡连接结构，其特征在于，包括：连接模块、上腔体电路基板、下腔体电路基板和金属盒体隔墙；所述上腔体电路基板和所述下腔体电路基板分别固定在所述金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上；所述连接模块用于连接所述上腔体电路基板和所述下腔体电路基板。
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