[发明专利]一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201910309973.6 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110213910B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 唐先渠;张恺;李军;黄勇 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，包括步骤：S1：选材，S2：子板开槽，在所述第二子板内层蚀刻完成后，将所述第二子板靠近所述第一子板的一侧开设第一槽；S3：子板阻焊，在所述第一子板内层蚀刻完成后，在所述第一子板与所述第一槽相对的位置上进行阻焊处理；S4：层压，将所述第一子板、所述半固化板、所述第二子板和所述辅助件层压制成整板。本发明采用两次开槽方式完成阶梯槽的设计，避免开槽时划伤槽底线路图，通过子板阻焊和母板阻焊两次阻焊方式避免阶梯槽聚油和PCB板出现色差，提高产品可靠性，选用低流动度的半固化板和辅助缓冲材料进行层压避免出现流胶空洞和分层，通过半固化板开窗控制阶梯槽位置半固化板的溢胶量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 阶梯 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：S1：选材，第一子板、第二子板、半固化板和辅助件；S2：子板开槽，在所述第二子板内层蚀刻完成后，将所述第二子板靠近所述第一子板的一侧开设第一槽；S3：子板阻焊，在所述第一子板内层蚀刻完成后，在所述第一子板与所述第一槽相对的位置上进行阻焊处理；S4：层压，将所述第一子板、所述半固化板、所述第二子板和所述辅助件按照预定的叠层顺序叠放后层压制成整板，将所述辅助件从整板上分离后剩下部分为PCB板；S5：母板开槽，在所述PCB板中所述第一槽对应侧上开设第二槽，所述第一槽和所述第二槽组成阶梯槽，所述阶梯槽贯穿所述第二子板；S6：母板阻焊，将所述PCB板的两端面进行阻焊处理；完成所述母板阻焊后，继续后面的工序完成5G高频混压阶梯电路板的制作。
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