[发明专利]一种PCB的钻孔方法有效
| 申请号： | 201910312292.5 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109922603B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;刘梦茹;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的钻孔方法，涉及印制线路板的制作工艺。该钻孔方法包括：叠合上盖板、PCB和垫板并固定；预钻，选用钻刀的直径小于待钻孔的孔径；按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，选用钻刀的直径等于待钻孔的孔径。本发明通过调整PTFE混压板的层叠结构，采用辅助物料在混压板的上下层进行防护，通过预钻和分步钻孔分阶段排屑，将PTFE材料中的纤维切断成短屑，防止缠绕钻刀，并利用混压在内层的非PTFE芯板和垫板的钻屑，帮助清洁钻刀，达到更好的钻孔效果，减少孔壁毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的钻孔方法，其特征在于，包括：叠合上盖板、PCB和垫板并固定；预钻，选用钻刀的直径小于待钻孔的孔径；按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，选用钻刀的直径等于待钻孔的孔径。
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