[发明专利]微流控芯片预封装装置及使用方法在审
| 申请号： | 201910313138.X | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109847820A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 康之裔 | 申请（专利权）人： | 天津诺迈科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 李俊建 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了微流控芯片预封装装置及使用方法，属于生化检验设备领域，包括从上到下设置的盖板、液囊、密封膜和基板，所述基板的中部设有定位槽，所述液囊设置在所述定位槽内，所述定位槽下端的中部设有顶杆孔，所述液囊的中部设有避位孔，所述顶杆孔与所述避位孔上下对应设置，所述液囊的一端的下方设有与基板上流道连通的出口，所述密封膜与所述液囊的下端密封设置，所述密封膜上设有加长部，所述加长部在所述出口的上端折回后穿过所述避位孔固定在所述液囊远离所述出口的一端。本发明降低了液体试剂产生污染的风险，提高了开启方式的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 液囊 避位孔 定位槽 密封膜 基板 微流控芯片 顶杆孔 预封装 加长 出口 从上到下 开启方式 上下对应 设备领域 生化检验 下端密封 液体试剂 折回 上流道 盖板 上端 连通 穿过 污染 | ||
【主权项】：
1.微流控芯片预封装装置，其特征在于：包括从上到下设置的盖板、液囊、密封膜和基板，所述基板的中部设有定位槽，所述液囊设置在所述定位槽内，所述定位槽下端的中部设有顶杆孔，所述液囊的中部设有避位孔，所述顶杆孔与所述避位孔上下对应设置，所述液囊的一端的下方设有与基板上流道连通的出口，所述密封膜与所述液囊的下端密封设置，所述密封膜上设有加长部，所述加长部在所述出口的上端折回后穿过所述避位孔固定在所述液囊远离所述出口的一端。
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