[发明专利]一种晶圆缺陷扫描对比方法

摘要

本发明提供了一种晶圆缺陷扫描对比方法，包括如下步骤：定义芯片位置，根据极坐标系标记各芯片在晶圆内的极坐标；划分对比组，根据晶圆上的芯片数量和各芯片在晶圆内的极坐标位置划分对比组，位于同一对比组内的各芯片的极坐标的的极径偏差在设定极径误差范围内；进行缺陷扫描，采用扫描光束对位于同一直线上的若干芯片进缺陷扫描，得到各芯片的影像数据并进行缓存；进行扫描对比，将位于同一对比组内的多个芯片的影像数据进行对比分析，得到对比组的缺陷检测结果；输出缺陷结果，重复上述缺陷扫描和扫描对比步骤，直至得到所有对比组的缺陷检测结果。本发明可以有效排除噪声信号的干扰，进而可以有效地反映晶圆上的缺陷情况。

主权项

1.一种晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，所述对比方法包括如下步骤：定义芯片位置，在扫描机台的扫描程式中定义各芯片在晶圆上的位置分布图，并以所述晶圆的中心作为极点建立极坐标系，根据极坐标系标记各芯片在所述晶圆内的极坐标；划分对比组，根据所述晶圆上的芯片数量和各芯片在所述晶圆内的极坐标位置划分若干对比组，位于同一对比组内的各芯片的极坐标的极径偏差在设定极径误差范围内；进行缺陷扫描，在所述晶圆上选取位于同一直线上的若干芯片，采用扫描光束对位于同一所述直线上的若干芯片进缺陷扫描，得到各芯片的影像数据并进行缓存；进行扫描对比，在上述缺陷扫描过程中，待同一对比组内的各芯片均完成扫描后，将缓存的位于同一所述对比组内的多个所述芯片的影像数据进行对比分析，得到对应的所述对比组的缺陷检测结果；输出缺陷结果，重复上述缺陷扫描和扫描对比步骤，直至得到所有对比组的缺陷检测结果并输出所述晶圆的最终缺陷检测结果。