[发明专利]翻转结构及晶圆甩干设备有效
| 申请号： | 201910314580.4 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110034051B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈苏伟;吴光庆;王勇威;刘建民;安稳鹏 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆加工装置技术领域，尤其涉及一种翻转结构及晶圆甩干设备。翻转结构应用于晶圆甩干设备中，包括承载盒、转盘和翻转装置；承载盒转动连接于转盘；翻转装置驱动连接承载盒，能够驱动承载盒在转盘上翻转。晶圆甩干设备包括翻转结构。本发明提供一种翻转结构及晶圆甩干设备，以缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备效率较低、浪费人力且易对晶圆造成污染的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 结构 晶圆甩干 设备 | ||
【主权项】：
1.一种翻转结构，应用于晶圆甩干设备中，其特征在于，包括承载盒(1)、转盘(2)和翻转装置(4)；所述承载盒(1)转动连接于所述转盘(2)；所述翻转装置(4)驱动连接所述承载盒(1)，能够驱动所述承载盒(1)在所述转盘(2)上翻转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
