[发明专利]通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备在审
| 申请号： | 201910317117.5 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110335827A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李虎;李国强 | 申请（专利权）人： | 深圳市德名利电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备。其中，所述方法包括：在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，其中，该版图包括电路图等，和根据该放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接，以及在芯片引脚打线时，从该原压焊点和该放置的备份的压焊点中选择其中的一个压焊点打线。通过上述方式，能够实现通过备份压焊点方式，加大芯片引脚打线时线与线之间的间距，方便芯片引脚打线，降低对打线工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 压焊点 备份 打线 芯片引脚 方法和装置 顶层 连接方式 电路图 金属层 时线 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法，其特征在于，包括：在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点；其中，所述版图包括电路图；根据所述放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接；在芯片引脚打线时，从所述原压焊点和所述放置的备份的压焊点中选择其中的一个压焊点打线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德名利电子有限公司，未经深圳市德名利电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910317117.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
