[发明专利]用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置

摘要

本发明提出了一种用于控制功率半导体装置的电路配置，电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体，并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体，其中第一电路载体包括具有第一接触点的第一导体轨迹，第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座，构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上，第二电路载体包括具有第二接触点的第二导体轨迹，第二接触点设置在第二电路载体的面向塑料模制体的主侧上，其中塑料模制体具有第一保持器，第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件，第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。

主权项

1.一种用于控制功率半导体装置(7)的电路构置(1)，所述电路构置(1)具有第一电路载体(2)并具有平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体(3)，并且具有构置在第一电路载体(2)和第二电路载体(3)之间的中间空间(5)中的塑料模制体(4)，其特征在于，第一电路载体(1)具有第一导体轨迹(22)，该第一导体轨迹(22)具有第一接触点(24)，第一接触点(24)构置在第一电路载体(2)的面向塑料模制体(4)的主侧(200)上，其中所述第二电路载体(3)具有第二导体轨迹(32)，所述第二导体轨迹(32)具有第二接触点(34)，所述第二接触点(34)构置在所述第二电路载体(3)的面向所述塑料模制体(4)的主侧(300)上，其中所述塑料模制体(4)具有第一保持器(42)，第一保持器(42)用于具有第一接触装置(64)和第二接触装置(68)的第一部件(6)，其中第一接触装置(64)与第一接触点(24)导电连接以及第二接触装置(68)与第二接触点(34)导电连接。