[发明专利]乙烯基聚合物微粒以及使用该乙烯基聚合物微粒的母料和树脂薄膜在审
| 申请号： | 201910322521.1 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110387007A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 中村凉;中谷泰隆;井川洋一;花井衣里奈 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本触媒 |
| 主分类号： | C08F220/14 | 分类号： | C08F220/14;C08F222/14;C08J3/22;C08L23/12;C08L33/12;C08J5/18;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了能够降低薄膜的摩擦，并且减小从薄膜表面上脱落的微粒的平均体积的乙烯基聚合物微粒。该乙烯基聚合物微粒的特征在于满足以下(1)～(3)，(1)粒径的变异系数以体积基准计为30％以上；(2)体积平均粒径的1.7倍以上2.5倍以下的乙烯基聚合物微粒的比例以个数基准计为0.040％以下；(3)体积平均粒径为3.7μm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 乙烯基聚合物 体积平均粒径 薄膜表面 变异系数 个数基准 树脂薄膜 体积基准 减小 粒径 母料 薄膜 摩擦 | ||
【主权项】：
1.一种乙烯基聚合物微粒，其特征在于，其满足下述(1)～(3)，(1)粒径的变异系数以体积基准计为30％以上(2)体积平均粒径的1.7倍以上2.5倍以下的乙烯基聚合物微粒的比例以个数基准计为0.040％以下(3)体积平均粒径为3.7μm以上。
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