[发明专利]一种LED封装工艺方法在审
| 申请号： | 201910326074.7 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111834495A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 215522 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装工艺方法，包括有以下步骤：S1，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张；S2，在LED支架的相应位置点上银胶以及用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上；S3，将LED芯片用刺晶笔刺在电路板上；S4，将刺好晶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间；S5，采用铝丝焊线机将芯片与电路板上对应的焊盘铝丝进行桥接；S6，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，芯片则用黑胶封装，然后进行外观封装；S7，将封好胶的电路板放入热循环烘箱中恒温静置；S8，将封装好的电路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。本发明解决了传统LED封装后的产品有一定的瑕疵，散热效果差，使用寿命短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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