[发明专利]水基银保护剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201910326145.3 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110055523B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 林晖 | 申请（专利权）人： | 佛山市因信贵金属材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/05 | 分类号： | C23C22/05 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种水基银保护剂及其制备方法。一种水基银保护剂，每升所述水基银保护剂包括：十八烷基硫醇40‑60g、三甲基巯基磷酸酯4‑10g、乳化剂20‑60g、偶联剂2‑5g、二氧化硅5‑10g、稳定剂10‑15g，余量为水。一种所述的水基银保护剂的制备方法，包括以下步骤：将十八烷基硫醇、三甲基巯基磷酸酯加入水中混合得到A组分；将偶联剂和二氧化硅加入水中混合得到B组分；将乳化剂和稳定剂加入水中混合得到C组分；将A、B、C组分混合搅拌得到水基银保护剂。本申请提供的水基银保护剂，提高了附着力与耐磨性，从而提高了电子接插件的耐蚀性与抗变色性能，使得电子接插件的耐5％硫化钾试验时间延长，保护时间大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 水基银 保护 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种水基银保护剂，其特征在于，每升所述水基银保护剂包括：十八烷基硫醇40‑60g、三甲基巯基磷酸酯4‑10g、乳化剂20‑60g、偶联剂2‑5g、二氧化硅5‑10g、稳定剂10‑15g，余量为水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市因信贵金属材料有限公司，未经佛山市因信贵金属材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910326145.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
