[发明专利]一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端在审
| 申请号： | 201910329701.2 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110417967A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈小红;杨沙;何从华 | 申请（专利权）人： | 深圳市趣创科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种侧出音的硅微麦克风贴片，包括RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。本发明提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 电路板 硅微麦克风 下料 声音传输 麦克风 固定角 下表面 上料 电路板下表面 矩形电路板 密封硅胶套 内部元器件 下表面四角 超薄金属 传输语音 机壳内部 杂音干扰 保真性 出音孔 还原度 进音孔 上表面 包覆 弹片 空腔 容置 过滤 平行 装配 终端 | ||
【主权项】：
1.一种侧出音的硅微麦克风贴片，其特征在于，包括：一RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；一下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；一上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。
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