[发明专利]一种模块化增强散热的风冷机箱结构有效
| 申请号： | 201910332195.2 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110012647B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 尹本浩;施中明;赖天华;马晓宇;李茂;姚天宾;廖长江;祁成武 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K7/18 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 余小飞;钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模块化增强散热的风冷机箱结构，属于电子设备散热技术领域。包括机箱框架，安装在机箱框架内的标准电子模块、增强散热模块和通风管，所述机箱框架的前部设置有前盖板，背部从内到外依次设置有母板、后盖以及风机盒，所述前盖板上设置有进风口；所述增强散热模块与通风管入口对接，所述标准电子模块对插在母板上；所述机箱框架由上导轨板，下导轨板以及两侧板构成，所述上导轨板、下导轨板内设置有散热翅片，所述上下导轨板与通风管出口对接处设置有通风口。本发明通过在机箱框架结构内增加与标准电子模块相邻紧贴、可快速插拔的增强散热模块和通风管，增强紧邻标准电子模块的散热作用，扩大单个标准电子模块可排散热量至150W～200W级别。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 增强 散热 风冷 机箱 结构 | ||
【主权项】：
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