[发明专利]基板有效
| 申请号： | 201910334453.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110418492B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 铃木慎吾;安东尼·温布谷·纳乌 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够以低成本降低噪声的基板。基板(1)具有：多层基板主体(3)，将多个电路体(33)经由绝缘层(32)而沿层叠方向层叠，并且通过形成于各绝缘层(32)的连接导体(36)而进行层间连接；以及磁体(4)，将至少一部分或全部夹着多个电路体(33)而在层叠方向配置。多个电路体(33)至少包含第1电路体(33a)和第2电路体(33d)。第1电路体(33a)由从输入侧沿着配线方向朝向第1方向延伸的第1延伸部(33aa)和从第1延伸部(33aa)的第1方向的端部朝向第1方向相反侧的第2方向折回的第1折回部(33ab)构成。第2电路体(33d)由从输出侧向第2方向延伸的第2延伸部(33da)和从第2延伸部(da)的第2方向的端部朝向第1方向折回的第2折回部(33db)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，具有：多层基板主体，所述多层基板主体将多个电路体经由绝缘层而沿层叠方向层叠，并且通过形成于各绝缘层的连接导体而进行层间连接；以及磁体，该磁体的至少一部分或全部夹着多个所述电路体而配置在层叠方向，多个所述电路体包括：第1电路体，所述第1电路体被构成为包括从输入侧沿着配线方向朝向第1方向延伸的第1延伸部和从所述第1延伸部的所述第1方向的端部朝向所述第1方向相反侧的第2方向折回的第1折回部；以及第2电路体，所述第2电路体被构成为包括从输出侧朝向所述第2方向延伸的第2延伸部和从所述第2延伸部的所述第2方向的端部朝向所述第1方向折回的第2折回部。
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