[发明专利]五金件、封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910334538.9 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110040683A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 武汉耐普登科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种五金件、封装结构及其制造方法，制造方法包括:制备五金件拼板；为所述五金件拼板表面添加镀层；切割所述五金件拼板，获取多个独立的五金件；将多个所述五金件逐个编带；在基板上涂设连接材料；将编带中的所述五金件贴装于所述基板上；其中，每个所述五金件的长宽高均不大于10mm，所述封装结构用于微机电传感器中，所述基板还包括阻容元件，所述五金件的贴装工序复用贴装所述阻容元件。该制造方法可以有效提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 五金件 封装结构 基板 拼板 贴装 阻容元件 编带 制造 微机电传感器 原材料利用率 表面添加 产品良率 连接材料 生产效率 镀层 复用 涂设 制备 生产成本 切割 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的制造方法，包括：制备五金件拼板；为所述五金件拼板表面添加镀层；切割所述五金件拼板，获取多个独立的五金件；将多个所述五金件逐个编带；在基板上涂设连接材料；将编带中的所述五金件贴装于所述基板上；其中，每个所述五金件的长宽高均不大于10mm。
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