[发明专利]电解铜箔的制备方法有效
| 申请号： | 201910335218.5 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110042438B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 贾永良;宋铁峰;陈亮龙;郭贵龙;郭小高;黄耀辉 | 申请（专利权）人： | 福建清景铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰;黄一敏 |
| 地址： | 364200 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种电解铜箔的制备方法，包括以下步骤:S1，硫酸铜电解液配置：将纯度为99.95％及以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解生成硫酸铜电解液；S2，生箔制造；在所述硫酸铜电解液加入添加剂，并输送至生箔机的电解槽中进行电解生箔,其中；电解生箔的工艺参数为：电解液的温度控制在50～60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为38～45A/dm |
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| 搜索关键词： | 电解 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:S1，硫酸铜电解液配置：将纯度为99.95％及以上的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解生成硫酸铜电解液；S2，生箔制造；在所述硫酸铜电解液加入添加剂，并输送至生箔机的电解槽中进行电解生箔,其中；电解生箔的工艺参数为：电解液的温度控制在50～60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为38～45A/dm2，Cu2+浓度为90～95g/L，H2SO4浓度为100～110g/L，明胶浓度100‑300ppm，硫酸高铈的浓度为0.5～10ppm，MESS的浓度为1～20ppm，SPS的浓度为10～50ppm，Cl‑浓度的为10～30ppm；S3，防氧化处理：将电解所得的铜箔进行防氧化处理；S4，产品分切：经防氧化处理后的铜箔，进行裁剪分切并包装。
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