[发明专利]一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法

摘要

本发明提供了一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，包括以下步骤，预加工，得到具有外层线路的多层线路板；电镀金表面处理；去除引线；化金前处理，对多层线路板分别进行抗氧化处理和阻焊；化学沉金表面处理；后加工，制得PCB板。本发明所提供的一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，在多层线路板上先进行电镀金表面处理和去除引线工艺后，再进行化金前处理，对多层线路板进行抗氧化处理和阻焊，之后再进行化学沉金表面处理，这样的工艺流程既保证了镀金区域的产品质量，也保证了化金区域的产品质量，更有效地解决了电镀金表面处理时引线渗金的问题，同时可以在去除引线步骤中完全清除引线。

主权项

1.一种具有镀金和化金工艺的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：预加工，制得具有外层线路的多层线路板，所述外层线路上设有具有引线的引线区域、用于电镀的镀金区域和无需电镀的非镀金区域以及用于化金的化金区域和无需化金的非化金区域；S2：电镀金表面处理，在所述多层线路板上设置第一干膜，所述第一干膜在所述镀金区域上开窗使得所述镀金区域裸露出来，然后对所述镀金区域进行电镀形成镀金层，再去除所述多层线路板上的第一干膜；S3：去除引线，在所述多层线路板上设置第二干膜，所述第二干膜在所述引线区域上开窗使得所述引线区域裸露出来，然后对所述引线区域的所述引线进行蚀刻，再去除所述多层线路板上的第二干膜；S4：化金前处理，对所述多层线路板分别进行抗氧化处理和阻焊；S5：化学沉金表面处理，在所述多层线路板上设置第三干膜，所述第三干膜在所述化金区域上开窗使得所述化金区域裸露出来，然后对所述化金区域进行化金形成化金层，再去除所述多层线路板上的第三干膜；S6：后加工，对所述多层线路板进行成型加工制得PCB板。