[发明专利]半导体封装系统在审
| 申请号： | 201910336915.2 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110473839A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 李娜<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装系统。所述半导体封装系统包括：基板；在所述基板上的第一半导体封装件；在所述基板上的第二半导体封装件；在所述基板上的第一无源元件；在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件以及所述第一无源元件上方的散热结构；以及在所述第一半导体封装件与所述散热结构之间的第一导热层。所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的厚度之和大于所述第一无源元件的高度。所述第一半导体封装件的高度大于所述第二半导体封装件的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 基板 无源元件 半导体封装系统 散热结构 导热层 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装系统，所述半导体封装系统包括：/n基板；/n在所述基板上的第一半导体封装件；/n在所述基板上的第二半导体封装件；/n在所述基板上的第一无源元件；/n在所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件以及所述第一无源元件上方的散热结构；以及/n在所述第一半导体封装件与所述散热结构之间的第一导热层，/n所述第一半导体封装件的高度与所述第一导热层的厚度之和大于所述第一无源元件的高度，并且/n所述第一半导体封装件的高度大于所述第二半导体封装件的高度。/n
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