[发明专利]一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201910339820.6 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110062538B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 何平;刘梦茹;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括：在第一指定芯板上制作槽底图形及引线；对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；对第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖槽底图形、引线的于阶梯槽内的裸露部分以及引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；将第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；在多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，金属化孔通过引线与槽底图形导通。本发明实施例中采用预先在芯板上镀金、再制作阶梯槽的方式，且扩大了镀金区域，杜绝了铜与金同时暴露于空气中情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 槽槽底含 引线 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：在第一指定芯板上制作槽底图形以及与所述槽底图形连接的引线；所述第一指定芯板为位于待制作的阶梯槽底层的芯板；对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；对所述第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖所述槽底图形、所述引线的于阶梯槽内的裸露部分、以及所述引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；在所述多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，所述金属化孔通过所述引线与槽底图形导通。
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