[发明专利]晶圆花篮的取放片装置及取放片方法在审
| 申请号： | 201910342560.8 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN109994412A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王鹤龙;陆嘉鑫;王国杰 | 申请（专利权）人： | 苏州长瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 215024 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆花篮的取放片装置。所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。本发明还公开了一种晶圆花篮的取放片方法。本发明可有效降低取放片操作的难度以及晶圆破损的可能性，且结构简单，实现成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 取放 定位槽 卡槽 花篮 片装置 等间隔设置 开口 种晶 平行 两端开口 上端 放入 竖直 下端 相等 破损 取出 承载 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆花篮的取放片装置，所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；其特征在于，所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
