[发明专利]多端点电感器及多端点电感器形成方法有效

专利信息
申请号: 201910343464.5 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN110854100B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 徐庆钟;张天慈;张家龙;杨宗育;林哲永;谢政杰;李虹錤 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01F17/00;H01F27/28
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本申请提供一种多端点电感器,包括:一半导体基底;一互连结构,设置在半导体基底上,互连结构具有多个金属层;一第一磁性层,设置在互连结构的一最上表面上;一导线,设置在第一磁性层上;一第一输入/输出(I/O)接合结构,在一第一位置从导线分岔;一第二I/O接合结构,在一第二位置从导线分岔,第二位置与第一位置间隔开;以及一第三I/O接合结构,第三I/O接合结构在第一位置与第二位置之间的一第三位置从导电线分岔,其中第三I/O接合结构与第一I/O接合结构之间的一连接具有一第一电感,以及第一I/O接合结构与第二I/O接合结构之间的一替代连接具有一第二电感,第二电感大于第一电感。
搜索关键词: 多端 电感器 形成 方法
【主权项】:
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