[发明专利]极细同轴线、隔离成型设备及制作方法有效
申请号: | 201910347214.9 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110164592B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 陈嘉铭;申大强;黄金根 | 申请(专利权)人: | 信电电线(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/28;H01B7/29;H01B7/295;H01B1/02;H01B3/30;H01B3/44;H01B11/18;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种极细同轴线、隔离成型设备及制作方法,包括:导体、绝缘层、隔离层以及胶带层;所述绝缘层包覆于所述导体的外表面,所述隔离层包覆于所述绝缘层的外表面,所述隔离层由镀锡合金硬铜线和铜箔带交错编织而成,所述胶带层覆于所述隔离层的外表面。本发明将传统的多层屏蔽结构复合为一层,并通过交叉编织的方式形成新的隔离层,即达到了具有良好屏蔽干扰的效果,也简化了制作工艺,同时隔离层与常规的多层式结构相比更薄,从而使得该极细同轴线更细小。 | ||
搜索关键词: | 同轴线 隔离 成型 设备 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种极细同轴线,其特征在于,包括:导体(91)、绝缘层(92)、隔离层(93)以及胶带层(94);所述绝缘层(92)包覆于所述导体(91)的外表面,所述隔离层(93)包覆于所述绝缘层(92)的外表面,所述隔离层(93)由镀锡合金硬铜线(931)和铜箔带(932)交错编织而成,所述胶带层(94)覆于所述隔离层(93)的外表面。
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