[发明专利]测试装置在审
申请号: | 201910347815.X | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110112078A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 许立;赵戟;孙红霞 | 申请(专利权)人: | 山西米亚索乐装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 037000 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明提供了一种测试装置,包括测试台、传送装置、工件抓取机构以及控制机构。传送装置包括传送带、主传动轴以及从传动轴,主传动轴、从转动轴以及传送带围合形成一容置空间,测试台设置于容置空间内且测试台与传送带贴合,传送带上设置有与测试台的工作区域相对应的开口;控制机构用于在待测试工件完成测试后控制工件抓取机构抓取待测试工件以将待测试工件送入下一工序,以及在工件抓取机构抓取待测试工件后,控制传送带传动预设长度。与现有技术相比,本发明解决了叠片现象;同时,解决该叠片现象无需人工操作,从而降低了人工成本;此外,不需停机即可解决叠片现象,提高了设备的利用率。 | ||
搜索关键词: | 传送带 测试工件 测试台 工件抓取机构 叠片 抓取 测试装置 传送装置 容置空间 主传动轴 从传动轴 工作区域 人工操作 人工成本 转动轴 传动 贴合 停机 围合 预设 送入 开口 测试 | ||
【主权项】:
1.一种测试装置,其特征在于,包括:测试台;传送装置,所述传送装置包括传送带、主传动轴以及从传动轴,所述主传动轴、所述从转动轴以及所述传送带围合形成一容置空间,所述测试台设置于所述容置空间内且所述测试台与所述传送带贴合,所述传送带上设置有与所述测试台的工作区域相对应的开口;工件抓取机构,所述工件抓取机构用于抓取待测试工件;以及控制机构,所述控制机构与所述传送装置和所述工件抓取机构连接,用于在所述待测试工件完成测试后控制所述工件抓取机构抓取所述待测试工件以将所述待测试工件送入下一工序,以及在所述工件抓取机构抓取所述待测试工件后,控制所述传送带传动预设长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造