[发明专利]电路板焊接的分析方法、装置和设备在审
| 申请号： | 201910347932.6 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110245375A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 冯烈;徐敬伟;李冰彬;闫红庆;石潇 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 郭亚芳 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备，方法包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。采用本发明的技术方案，在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时，无需实际操作，降低了分析过程的复杂度，提高了分析效率较低。 | ||
| 搜索关键词： | 划分单元 焊接 电路板焊接 目标电路板 仿真结果 焊接过程 流体 电路板 仿真参数 仿真分析 分析过程 分析效率 影响目标 分析 复杂度 构建 输出 | ||
【主权项】：
1.一种电路板焊接的分析方法，其特征在于，包括：基于构建的目标电路板的焊接模型，确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元；基于设定的仿真参数和仿真规则，分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析，得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果；输出所述仿真结果。
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