[发明专利]一种磁控溅射镀膜设备

摘要

本发明公开了一种磁控溅射镀膜设备，包括真空室，真空室的内部下端设有基片台，基片台的上端设有靶座，靶座的上端设有固定装置，真空室的内部上端设有旋转装置，旋转装置的下端设有连接件，连接件的一端设有磁控靶，其中，旋转装置包括固定架，固定架的上端与真空室的内部上端连接，固定架上端之间设有两组固定杆，固定杆上套设有滑板，滑板的顶部两侧穿插设有两组活动杆，并且，两组活动杆的一端与连接件的一侧固定连接，两组活动杆远离连接件的一端设有活动块，活动块的下端设有滑块，滑块位于滑槽的内侧，滑块与滑槽相互配合，滑槽位于活动盘的上端，活动盘的下端一侧与固定架连接，滑块内穿插设有与滑块相配合的丝杆。

主权项

1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括真空室（1），所述真空室（1）的内部下端设有基片台（2），所述基片台（2）的上端设有靶座（3），所述靶座（3）的上端设有固定装置（4），所述真空室（1）的内部上端设有旋转装置（5），所述旋转装置（5）的下端设有连接件（6），所述连接件（6）的一端设有磁控靶（7），其中，所述旋转装置（5）包括固定架（8），并且，所述固定架（8）的上端与所述真空室（1）的内部上端连接，所述固定架（8）上端之间设有两组固定杆（9），所述固定杆（9）上套设有滑板（10），所述滑板（10）的顶部两侧穿插设有两组活动杆（11），并且，两组所述活动杆（11）的一端与所述连接件（6）的一侧固定连接，两组所述活动杆（11）远离所述连接件（6）的一端设有活动块（12），所述活动块（12）的下端设有滑块（13），所述滑块（13）位于滑槽（14）的内侧，所述滑块（13）与所述滑槽（14）相互配合，并且，所述滑槽（14）位于活动盘（15）的上端，所述活动盘（15）的下端一侧与所述固定架（8）连接，所述滑块（13）内穿插设有与所述滑块（13）相配合的丝杆（16），并且，所述丝杆（16）位于所述滑槽（14）的内侧，所述丝杆（16）的一端且位于所述滑槽（14）的外侧设有电机（17）。