[发明专利]一种新型LED结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910354238.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110010743A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 谢安全;谢平安;张池 | 申请（专利权）人： | 广东深莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市常平镇金美*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型LED结构，包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；PLCC支架设置于第一支脚、第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；发光芯片设置于芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；顶层电极通过金线与第一支脚电连接；底层电极与第二支脚电连接；封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；硅胶层至少覆盖于发光芯片、金线上；环氧树脂层覆盖于硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至第一支脚、第二支脚上段，其内部与硅胶层组成光学腔室；光学腔室与发光芯片光学矫正对准；本发明具有耐高温、回流焊性能好、耐冷热冲击和机械冲击能力强、寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 支脚 发光芯片 硅胶层 金线 环氧树脂层 芯片安装槽 底层电极 顶层电极 电连接 封装体 光学腔 覆盖 机械冲击能力 光学矫正 冷热冲击 支架设置 回流焊 耐高温 凸球面 支架 对准 制作 | ||
【主权项】：
1.一种新型LED结构，其特征在于：包括有第一支脚、第二支脚、PLCC支架、发光芯片、金线、封装体；所述PLCC支架设置于所述第一支脚、所述第二支脚上，其内部设有芯片安装槽；所述发光芯片设置于所述芯片安装槽上，其包括有顶层电极和底层电极；所述顶层电极通过所述金线与所述第一支脚电连接；所述底层电极与所述第二支脚电连接；所述封装体包括有硅胶层、环氧树脂层；所述硅胶层至少覆盖于所述发光芯片、所述金线上；所述环氧树脂层覆盖于所述硅胶层外侧，其表层围成凸球面，其下部覆盖至所述第一支脚、所述第二支脚上段，其内部与所述硅胶层组成光学腔室；所述光学腔室与所述发光芯片光学矫正对准。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东深莱特科技股份有限公司，未经广东深莱特科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910354238.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
