[发明专利]定位方法、封装组件及封装结构有效
| 申请号： | 201910355621.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111863772B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;霍炎 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/56;H01L21/67;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种定位方法、封装组件及封装结构。其中，所述定位方法包括将芯片贴装于载板的上表面；其中，所述载板的上表面具有多个定位模具，所述芯片的正面朝向所述载板；在所述载板之上进行塑封，形成能够包封所述芯片及所述定位模具的包封层；将所述载板去除，形成具有所述芯片及所述包封层的塑封结构；其中，所述包封层中形成有与多个所述定位模具所对应的多个定位结构。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 方法 封装 组件 结构 | ||
【主权项】：
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