[发明专利]破片一体化粘接装置及方法有效
申请号: | 201910360514.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110068254B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 李文强;孙宏彪;李彦;陶冶;凌思彤;赵武;程子豪 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | F42B12/56 | 分类号: | F42B12/56;F42B33/00 |
代理公司: | 成都中炬新汇知识产权代理有限公司 51279 | 代理人: | 罗韬 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种破片一体化粘接装置及方法,装置包括支撑套、竖直隔离板、隔离套;上述支撑套用于包裹壳体;上述竖直隔离板安装在支撑套内壁;上述隔离套上设有凹槽,上述凹槽与竖直隔离板相互吻合,用于由隔离套隔断破片避免破片直接与壳体接触,用于由竖直隔离板排列破片,上述竖直隔离板的径向宽度等与破片的厚度相适配,以期望解决现有粘接方式效率低下,粘接设备无法实现一体化粘接的问题。 | ||
搜索关键词: | 破片 一体化 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种破片一体化粘接装置,其特征在于:装置包括支撑套(1)、竖直隔离板(2)、隔离套(3);所述支撑套(1)用于包裹壳体;所述竖直隔离板(2)安装在支撑套(1)内壁;所述隔离套(3)上设有凹槽(301),所述凹槽(301)与竖直隔离板(2)相互吻合,用于由隔离套(3)隔断破片,用于由竖直隔离板(2)排列破片,所述竖直隔离板(2)的径向宽度等与破片的厚度相适配。
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